[发明专利]一种掩膜版及套刻精度测量方法有效

专利信息
申请号: 201210230386.6 申请日: 2012-07-04
公开(公告)号: CN102722082B 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 李钢 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G03F1/42 分类号: G03F1/42;G03F7/20;G03F9/00;H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种掩膜版及套刻精度测量方法,采用相互独立的X标记和Y标记作为套刻标记,分列于图案区周围,从而缩小了外围区面积,即增大了图案区面积,进而增加了晶圆上优良芯片的数量,大大的提高了集成度。
搜索关键词: 一种 掩膜版 精度 测量方法
【主权项】:
1.一种掩膜版,其特征在于,包括:图案区及围绕所述图案区的外围区;所述外围区具有用于对准的多个X标记及多个Y标记,其中,所述X标记位于掩膜版的上方和下方,所述Y标记位于掩膜版的左侧和右侧,所述X标记和Y标记相互独立,所述X标记包括多个平行设置的纵向线段用于测量套刻精度在X方向的偏移,所述多个纵向线段的长度小于所述多个纵向线段的间距,所述Y标记包括多个平行设置的横向线段用于测量套刻精度在Y方向的偏移,所述多个横向线段的长度小于所述多个横向线段的间距。
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