[发明专利]承载件及无核心封装基板的制法有效
| 申请号： | 201210232225.0 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103531483B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;何崇文;胡迪群;李环陵;贺圣元 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种承载件及无核心封装基板的制法，该无核心封装基板的制法为先于一承载件上形成内增层线路板，再移除该承载件，然后对称性地于该内增层线路板的顶表面与底表面上分别形成第一外增层结构与第二外增层结构，其中，该内增层线路板、第一外增层结构与第二外增层结构为单层型式或多层型式。相比于现有技术，本发明能有效增进良率、减低成本与避免资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 核心 封装 制法 | ||
【主权项】：
一种承载件，其包括：承载板；形成于该承载板的至少一表面上的感压胶层；以及形成于该感压胶层上的金属层；其中，该感压胶层与该承载板间的结合力大于该感压胶层与该金属层间的结合力。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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