[发明专利]粘焊两用型无卤电子助剂及其制备方法

摘要

本发明涉及电子助剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种粘焊两用型无卤电子助剂及其制备方法，其重量百分比（%）为：活化剂1.0~5.0%，成膜剂15.0~60.0%，触变剂0.05~3.5%，粘度调节剂0.05~3.0%，抗氧化剂0.01~0.5%，表面活性剂0.05~1.5%，固化剂0.01~5.0%，其余为溶剂，各成分重量之和为100%。本发明具有：一是避免波峰焊中同时使用红胶固化制程和助焊剂焊接制程，简化工艺流程，避免印制线路板的加剧氧化，节约成本、提高效率；二是适用于点涂、印刷等方式涂覆在印制线路板上，实现电子产品的高效率组装；三是不含卤素，满足电子产品的无卤组装要求；四是还可用于浸焊等电子钎焊工艺。本发明实用，具有较大的市场潜力。

主权项

一种粘焊两用型无卤电子助剂，其所含成分重量百分比（%）为：活化剂                     1.0~5.0%成膜剂                     15.0~60.0%触变剂                     0.05~3.5%粘度调节剂              0.05~3.0%抗氧化剂                  0.01~0.5%表面活性剂              0.05~1.5%固化剂                     0.01~5.0%其余为溶剂，各成分重量之和为100%。