[发明专利]多层印刷线路板有效
| 申请号： | 201210236274.1 | 申请日： | 2006-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN102752958A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 伊藤宗太郎;高桥通昌;三门幸信 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/538;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板或半导体元件安装基板为：在收容有半导体元件的树脂绝缘层上依次形成其他树脂绝缘层和导体电路，且上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔电连接，其中，将半导体元件收容在设置在树脂绝缘层的凹部内，且在该凹部的底面形成有用于载置半导体元件的金属层。由此，得到内置的半导体元件通过导通孔进行电连接的多层印刷线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种多层印刷线路板，在该多层印刷线路板中，在收容有半导体元件的双面覆铜层叠板上形成有树脂绝缘层与导体电路，上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔而电连接，其特征在于，将上述半导体元件收容在设于上述双面覆铜层叠板的凹部内，在该凹部的底面形成有载置上述半导体元件的金属层，上述金属层是预先贴附在上述双面覆铜层叠板的一面上的铜箔。
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