[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201210236779.8 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN103515344A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡芳霖;刘正仁;江政嘉;施嘉凯;童世豪 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：封装胶体、嵌埋于该封装胶体中的半导体组件、连结该半导体组件的多个焊线、嵌埋于该封装胶体中的导电体、以及形成于该封装胶体上的线路层。借由该导电体电性连接该些焊线与线路层，以缩短该焊线的使用长度，而减少焊线材料的使用量，所以能降低半导体封装件的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上具有至少一开孔；半导体组件，其嵌埋于该封装胶体的第二表面，该半导体组件具有相对的作动面与非作动面，该作动面上并具有多个电极垫；多个焊线，其连结该半导体组件的电极垫且嵌埋于该封装胶体中，该焊线部分外露于该开孔中；导电体，其位于该开孔中，以电性连接该外露于该开孔中的部分焊线；以及线路层，其形成于该封装胶体的第一表面上，以电性连接该导电体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210236779.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
