[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201210243965.4 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102779802A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 洪嘉临 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L25/04 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法。在此半导体封装结构的制造方法中，先将第一芯片设置于基板上。接着，设置第二芯片于第一芯片上。接着，设置第三芯片于第二芯片上。接着，通过多个连接组件来连接于第一芯片的所暴露的部分上表面及第三芯片的所对应的部分下表面之间。本发明的半导体封装结构可降低堆叠芯片的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于：所述半导体封装结构包括：一基板；一第一芯片，设置于所述基板上；一第二芯片，设置于所述第一芯片上，并暴露出部分所述第一芯片的上表面；一第三芯片，设置于所述第二芯片上，其中部分所述第三芯片的下表面是面对于所述第一芯片的所述暴露的部分上表面；以及多个连接组件，连接于所述第一芯片的所述暴露的部分上表面及所述第三芯片的所述对应的部分下表面之间。
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