[发明专利]晶圆承载板结构及晶圆接合方法无效

专利信息
申请号: 201210244646.5 申请日: 2012-07-13
公开(公告)号: CN102810518A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 沈明宗;赖宥丞;洪嘉临 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L21/603
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾高*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种晶圆承载板结构及晶圆接合方法,此晶圆承载板结构包括一承载区及一支撑区,所述支撑区是形成于所述承载区的周围。支撑区的宽度为所述承载区的长度的5%~20%。当接合晶圆于承载区上的接合层时,提供一软性压合垫来压合晶圆于承载区上的接合层。本发明的晶圆承载板结构可改善流动的接合层突起堆积于承载板的边缘,而造成接合层的厚度不均匀或翘曲的问题。
搜索关键词: 承载 板结 接合 方法
【主权项】:
一种晶圆承载板结构,包括:一承载区,用于承载一晶圆;以及一支撑区,形成于所述承载区的周围,其中所述支撑区的宽度为所述承载区的长度的5%~20%。
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