[发明专利]复合式电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210244863.4 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN103037616A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 何锦玮;刘秀卿;黄玉菁;陈冠佑 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种复合式电路板及其制造方法。该复合式电路板包括两第一披覆层、多个子电路板以及一第一连接线路。这些子电路板被夹置于两第一披覆层之间，并排且相互分离。两第一披覆层在这些子电路板以外的位置上相互接合。第一连接线路位于两第一披覆层的至少一个上，并且电连接至这些子电路板。此外，本发明还提供上述复合式电路板的制造方法。本发明的复合式电路板提供不同层数的线路层，以因应不同电子元件的线路布局的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合式电路板，包括：两第一披覆层；多个子电路板，被夹置于该两第一披覆层之间，该些子电路板并排并且相互分离，且该两第一披覆层在该些子电路板以外的位置上相互接合；以及第一连接线路，位于该两第一披覆层的至少一个上，并且电连接至该些子电路板。
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