[发明专利]一种制备三维有序大孔锗硅、锗铝异质薄膜材料的离子液体电沉积方法有效
申请号: | 201210246141.2 | 申请日: | 2012-07-17 |
公开(公告)号: | CN102732921A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 李垚;刘昕;赵九蓬;辛伍红 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C25D5/10 | 分类号: | C25D5/10 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 金永焕 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种制备三维有序大孔锗硅、锗铝异质薄膜材料的离子液体电沉积方法,它涉及一种制备薄膜材料的离子液体电沉积方法。本发明要解决现有异质薄膜材料制备困难的问题。本发明方法如下:选择在ITO导电玻璃上生长的合适粒径的聚苯乙烯胶体晶体模板,配制含有锗、铝和硅的离子液体电解液。首先沉积稳定性较好的锗层,然后在手套箱内吸去多余的离子液体、清洗沉积物。待首先沉积的锗层干燥后,再选择合适的沉积时间和沉积电位分别进行恒电势沉积铝层和硅层,最后将样品在进行清洗和干燥处理。除去聚苯乙烯胶体晶体模板,得到三维有序大孔异质薄膜。本发明方法工艺简单,操作方便。本发明应用于薄膜材料制备领域。 | ||
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【主权项】:
一种制备三维有序大孔锗硅、锗铝异质薄膜材料的离子液体电沉积方法,其特征在于制备三维有序大孔锗硅、锗铝异质薄膜材料的离子液体电沉积方法是按照以下步骤进行的:一、将ITO玻璃基板浸入体积百分含量为0.2vol%的聚苯乙烯悬浊液中,采用垂直沉积法,制得聚苯乙烯小球模板;二、以铂环作为对电极,以银丝作为参比电极,以步骤一得到的聚苯乙烯小球模板为工作电极,浸入电解液中,利用离子液体电沉积法,在电压为‑1V~‑1.5V的条件下,进行锗沉积30~60min;三、清洗步骤二锗沉积后的电解池,然后另取铂环作为对电极,银丝作为参比电极,继续以聚苯乙烯小球模板为工作电极,浸入离子液体中,采用恒电位电沉积法,沉积Al层或Si层;四、清洗步骤三沉积Al层或Si层后的电解池,然后用质量浓度为99.5%~99.7%的异丙醇溶液清洗步骤三电沉积后的聚苯乙烯小球模板,然后在压力为0.8~1.0mbar,温度为20℃~28℃的条件下,干燥3~5min;五、取步骤四干燥后的聚苯乙烯小球模板,浸入N,N‑二甲基甲酰胺溶液中,静置5~15min,再用异丙醇清洗聚苯乙烯小球模板3~5次,然后在压力为0.8~1.0mbar,温度为20℃~28℃的条件下,干燥3~5min,即完成三维有序大孔锗硅、锗铝异质薄膜材料的离子液体电沉积;其中,恒电位电沉积Al层的电压为‑1V~‑1.5V,沉积时间为5~15min;恒电位电沉积Si层的电压为‑1.8V~‑2.3V,沉积时间为30~60min。
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