[发明专利]铁氧体基片激光打孔技术有效
| 申请号： | 201210246721.1 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN103537810A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 周俊;倪经;张为国;李扬兴 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/40;B23K26/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种铁氧体基片的激光打孔技术。目前，带负载铁氧体器件的接地技术已严重制约其大规模生产，而现有技术都有明显缺点，不能满足未来发展需求。激光打孔接地技术具有明显优势，但由于铁氧体材料的硬脆特性，采用常规激光打孔易出现微裂纹或突然断裂，而未来铁氧体器件的主要发展趋势是小型化、片式化、高精度、高稳定、高可靠性。因此，通过改进激光打孔解决带负载铁氧体器件的接地技术具有重要意义。另外，评价激光打孔质量的一个重要指标是孔的锥度，本发明在铁氧体基片表面旋涂一层光刻胶或镀一层铜均能改善通孔的锥度。 | ||
| 搜索关键词： | 铁氧体 激光 打孔 技术 | ||
【主权项】：
铁氧体基片激光打孔技术是一种新型的激光打孔工艺技术。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第九研究所，未经中国电子科技集团公司第九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210246721.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种益气补血微纳米颗粒保健冲剂及制备方法
- 下一篇：芦荟果酱的生产工艺
