[发明专利]LED灯外壳组件的包封连接方法在审

专利信息
申请号: 201210247373.X 申请日: 2012-07-13
公开(公告)号: CN103542376A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 李先栗;李博 申请(专利权)人: 李博
主分类号: F21V17/10 分类号: F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210007 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种LED灯外壳组件的包封连接方法,解决了现有产品存在的外壳组件及其连接的成本较高,以及金属散热器外露而使安全性能降低等缺点,其特征是在需要连接的外壳组件的外表面套装热收缩套管,利用加热使热收缩套管收缩而贴紧外壳组件的外表面并将被包封的数个外壳组件牢固地连接与固定在一起。采用了本发明之后,外壳组件及其连接的成本均显著降低,且灯的外表面不再导电而更加安全,可有效提高LED灯的性价比,有利于加速LED灯的推广应用。
搜索关键词: led 外壳 组件 连接 方法
【主权项】:
一种LED灯外壳组件的包封连接方法,包括灯头与透光泡壳的连接,或金属散热器与透光泡壳的连接,或塑件、金属散热器与透光泡壳的连接,其特征是在被连接外壳组件的外表面或在需要连接的外壳组件的连接处的外表面套装热收缩套管,利用加热使热收缩套管收缩而贴紧外壳组件的外表面,使需要连接的数个外壳组件在热收缩套管的紧密包封之下牢固地连接与固定在一起。
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