[发明专利]半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构有效
| 申请号： | 201210248842.X | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN102769951A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 陈超;李志刚;曾铭志 | 申请（专利权）人： | 广东格兰仕微波炉电器制造有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/64 | 分类号： | H05B6/64;F24C7/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 528305 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构，该半导体微波炉包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，两个或两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接，该半导体微波发生器设有所述的半导体微波发生器连接结构，所连接的天线通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离。该半导体微波发生器连接结构中，半导体微波发生器通过可弯曲的微波传送部件连接天线，微波再通过天线接入波导盒。本发明半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制，使结构更简单灵活，传输损耗低，满足微波传输需求；实现了两个或两个以上与直流电源连接的半导体微波发生器共用一个波导盒，各微波之间不会相互影响，使结构更简单紧凑，且微波功率高，加热的可调节范围大，解决了现有技术中结构复杂、微波相互干扰导致不能设置多个半导体微波发生器的技术难题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 微波炉 及其 微波 发生器 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，其特征在于：该半导体微波发生器通过可弯曲的微波传送部件连接天线。
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