[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201210249259.0 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103021905A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 朴镐胤 | 申请（专利权）人： | 显示器生产服务株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及能够稳定执行对基板的表面处理，可以减少用于所述基板表面处理的药液使用量的基板处理装置。为此，本发明所提供的基板处理装置包括：多个输送辊，旋转的同时对基板进行输送且用于使得所述基板的下面被药液浸湿；多个药液供应槽，用于盛放所述药液，设置在所述多个输送辊的各自下部且相间隔而布置；主容器，围绕所述多个药液供应槽；排气单元，用于吸入在所述药液浸湿所述基板的下面的过程中所产生的烟气（fume）和所述药液的液滴。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置包括：多个输送辊，为了在输送基板的同时使得所述基板的下面被药液浸湿而旋转；多个药液供应槽，用于盛放所述药液，设置在所述多个输送辊的各自下部且相间隔而布置；主容器，围绕所述多个药液供应槽；以及排气单元，吸入所述药液被浸湿到所述基板的下面的过程中所产生的烟气和所述药液的液滴而进行排气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
