[发明专利]半导体封装模块无效
| 申请号： | 201210249378.6 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103378042A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | J·河 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 董彬;桑传标 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在此公开了一种半导体封装模块，该半导体封装模块包括：电路板，该电路板的一个表面上形成有连接垫；半导体封装，该半导体封装包括突出到壳体外的引线端子；以及插入件，该插入件位于所述电路板和所述半导体封装之间，所述插入件包括主体和弹性件，所述主体使所述电路板和所述半导体封装彼此隔开，所述弹性件与所述连接垫和所述引线端子接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体封装模块，该半导体封装模块包括：电路板，该电路板的一个表面上形成有连接垫；半导体封装，该半导体封装包括突出到壳体外的引线端子；以及插入件，该插入件位于所述电路板和所述半导体封装之间，所述插入件包括主体和弹性件，所述主体使所述电路板和所述半导体封装彼此隔开，并且所述弹性件与所述连接垫和所述引线端子接触。
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