[发明专利]多层线路板及其制作方法

摘要

一种多层线路板的制作方法，包括：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一线路基板；在其中部分第一线路基板中一个表面贴合胶片，在胶片内形成通孔，在通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第二线路基板；在其中部分第一线路基板的两个表面贴合胶片，在胶片内形成通孔，在通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第三线路基板；叠合第三线路基板、第二线路基板和第一线路基板中的一种、两种或三种或再同时叠合铜箔片形成叠合基板，并压合所述叠合基板或再将铜箔片制成导电线路图形，从而得到多层线路板。本发明还提供一种采用所述方法制得的多层线路板。

主权项

一种多层线路板的制作方法，包括步骤：提供N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于4的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N个所述覆铜基板制成N个第一线路基板；在N个所述第一线路基板中取N‑2M+1个第一线路基板，其中，M为大于或等于2的自然数，且N大于2M‑1，在N‑2M+1个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合一第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，从而将N‑2M+1个第一线路基板制成N‑2M+1个第二线路基板；在N个所述第一线路基板中取M‑1个第一线路基板，在M‑1个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第二胶片，在M‑1个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第二导电线路图形表面贴合第三胶片，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，所述第三胶片具有至少一个第三通孔，并在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第三通孔内填充第三导电材料，所述第三导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将M‑1个所述第一线路基板制成M‑1个第三线路基板；以及一次压合剩余的M个第一线路基板、所述N‑2M+1个第二线路基板及所述M‑1个第三线路基板以形成2N层线路板，在所述2N层线路板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片、第二胶片或者第三胶片粘结在一起，并且，两个第一线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧，或者一个第一线路基板及一个第二线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧，或者两个第二线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧。