[发明专利]半导体存储装置有效
| 申请号： | 201210253477.1 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102891128A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 铃木秀敏;堀田雄一;下田雄之;小川裕司;西山拓;大久保忠宣;小野寺淳一;生田武史;奥村尚久;渡边胜好;土井一英 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/60;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 杨晓光;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体存储装置，包括：包括存储电路的存储器芯片；控制所述存储器芯片的控制器芯片；包括彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片；在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子；以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，其包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。
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