[发明专利]一种LED封装胶及其生产方法

摘要

本发明涉及一种高折射率LED封装胶，其生产方法为通过甲液和乙液的水解反应获得水解产物，随后在碱性催化剂催化下缩合获得A组分基胶；通过丙液和丁液的水解反应获得水解产物，随后在酸性催化剂催化下缩合获得B组分基胶；将A组分基胶和B组分基胶混合获得LED封装胶。该LED封装胶改善了高硬度硫化件的塑性，完全杜绝了因胶体的问题所造成的死灯问题及黄变现象，其分子结构的紧密性强，透气性非常低，并且具有极高的光通量。

主权项

一种LED封装胶的生产方法，包括以下步骤：（1）A组分基胶的制备：（i）水解反应：在搅拌状态下将甲液缓慢加入乙液中，进行水解反应，反应结束后分离水解产物，并洗涤水解产物直至无Cl‑；其中甲液包括：2000~2600重量份ViMe2SiOSiMe2Vi、80~120重量份Me2SiCl2、4000~4800重量份Ph2SiCl2、1000~1600重量份MeViSiCl2、100~170重量份MeSi(OEt)3、1900~2500重量份PhSiCl3和130~200重量份MePh；乙液包括5500~6500重量份MePh、5500~6500重量份AcOBu、1800~2500重量份i‑PrOH和5000~6000重量份水；（ii）缩合反应：将步骤（i）得到的水解产物及碱性催化剂在搅拌状态下90~115℃反应至少50min，然后缓慢加入Me3SiCl以中和碱性催化剂，将反应物反复水洗，再经过滤及拔低，得到A组分基胶；（2）B组分基胶的制备：（iii）水解反应：在搅拌状态下将丙液缓慢加入丁液中，进行水解反应，反应结束后分离水解产物，并洗涤水解产物直至无Cl‑；其中丙液包括：6000~7000重量份MeHSiCl2、150~250重量份Ph2SiCl2、4000~5000重量份Me3SiOSiMe3、150~220重量份MePh；丁液包括：3000~4000重量份MePh、4800~5500重量份n‑BuOH、3800~4800重量份水；（iv）缩合反应：将150~250重量份步骤（iii）制备的水解产物及800~1400重量份酸性催化剂在搅拌状态下反应至少30min，分离反应产物，获得B组分基胶；（3）LED封装胶的制备：混合A组分基胶和B组分基胶，获得LED封装胶。