[发明专利]高密度PCB无效
| 申请号： | 201210260490.X | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102762030A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 秦玉成 | 申请（专利权）人： | 秦玉成 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518049 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度PCB板的结构与生产制作方法，同时公开了采用该PCB板的高密度直插LED灯的显示屏，采用相邻焊盘分别布置在偏离焊孔中心线位置，设置导流焊盘，使得高密度PCB板在生产过程过波峰焊的时候，在焊锡冲击下，管脚之间不粘连，该高密度PCB板适合大规模工业生产与应用。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 pcb | ||
【主权项】：
一种高密度PCB，其特征是，焊盘的中心与焊孔的中心不在一条直线上，相邻焊盘的中心，分别位于焊孔中心线的两侧。
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