[发明专利]一种电路板的压合填胶方法及设备

摘要

本发明公开了一种电路板的压合填胶方法，包括压合填胶设备获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量，以及用于压合的半固化片的总厚度；压合填胶设备根据电路板的奶油层厚度计算式，计算得电路板的奶油层厚度；若电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则压合填胶设备使用用于压合的半固化片对电路板进行压合填胶。本发明还提供了相应的压合填胶设备。本发明压合填胶设备能够在进行压合填胶前，自动判断用于压合的半固化片是否满足压合填胶要求，而无需通过多次的填胶试验来进行判断，简化了生产流程，提高了生产效率。

主权项

一种电路板的压合填胶方法，其特征在于，包括：压合填胶设备获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度；所述压合填胶设备根据所述电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，计算得所述电路板的奶油层厚度；若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则所述压合填胶设备使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶；其中，所述压合填胶设备计算得所述电路板的奶油层厚度具体为：所述压合填胶设备根据所述电路板的奶油层厚度＝(所述用于压合的半固化片的总厚度‑所述电路板的填胶厚度‑所述用于压合的半固化片的玻纤布总厚度)/(所述用于压合的半固化片的数量+1)，计算得所述电路板的奶油层厚度；所述压合填胶设备获取电路板的填胶厚度具体为：所述压合填胶设备获取所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度，将所述电路板的线路间隙填胶厚度与所述电路板的盲孔孔填胶厚度之和作为所述电路板的填胶厚度；所述压合填胶设备获取所述电路板的线路间隙填胶厚度具体为：所述压合填胶设备获取所述电路板的铜厚和残铜率，根据所述线路间隙填胶厚度＝铜厚*(1‑残铜率)，计算得到所述线路间隙填胶厚度；所述压合填胶设备获取所述电路板的盲孔孔填胶厚度具体为：所述压合填胶设备获取所述电路板的盲孔层板的厚度、盲孔的孔径、盲孔的数量，以及所述电路板的长度和所述电路板的宽度；根据所述盲孔孔填胶厚度＝л*(所述盲孔孔径/2)2*所述盲孔的数量*所述盲孔层板的厚度/(所述电路板的长度*所述电路板的宽度)，所述压合填胶设备计算得到所述盲孔孔填胶厚度。