[发明专利]电路板及其散热装置

摘要

一种散热装置，用于电路板，所述电路板包含晶片与设置于晶片周围的至少一定位孔，各定位孔的周缘具有金属裸露区，所述散热装置包含散热元件、导电元件及至少一固定件。所述散热元件是设置于晶片上；导电元件是分别电性连接于所述电路板的金属裸露区及散热元件；固定件是穿过固定孔而连接于定位孔以固接散热元件于电路板。本发明亦提出一种电路板，包含基板、晶片、定位孔及前述散热装置。通过增设导电元件于习知技术中的散热装置，使所述散热装置的导电元件电性连接于散热元件及金属裸露区，因而使散热元件接地，解决晶片运算时产生的高频杂讯以散热元件作为天线向外辐射所造成的电磁干扰问题。

主权项

一种散热装置，用于一电路板，其特征是，所述电路板包含一晶片与设置于所述晶片周围的至少一定位孔，各所述定位孔的周缘具有一金属裸露区，所述散热装置包含：一散热元件，设置于所述晶片上且具有至少一固定孔；一导电元件，电性连接于所述金属裸露区以及所述散热元件；及至少一固定件，穿过各所述固定孔而连接于各所述定位孔以固接所述散热元件于所述电路板；其中，所述的导电元件包含一第一接面、一第二接面及一桥接部，所述第二接面电性连接于所述电路板的所述金属裸露区，所述第二接面具有至少一第二凸起，所述第二接面以所述第二凸起电性连接于所述电路板的所述金属裸露区，所述第一接面具有至少一第一凸起，所述第一接面以所述第一凸起电性连接于所述散热元件。