[发明专利]芯片密封环结构有效
| 申请号： | 201210262670.1 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102903687A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张添昌;黄裕华 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片密封环结构。上述芯片密封环结构包括内密封环部分，围绕集成电路区；外密封环部分，被切割道围绕且围绕内密封环部分，其中外密封环部分具有第一宽度的外部顶层金属层图案，且外部顶层金属层图案延伸至内密封环部分上方，且连接至内密封环部分的内部顶层下一层金属层图案；第一重布线图案，位于外部顶层金属层图案上，具有窄于第一宽度的第二宽度；第二重布线图案，位于第一重布线图案上；重布线保护层，覆盖第二重布线图案和内密封环部分，其中重布线保护层与切割道以第一距离隔开。本发明提供的密封环结构，能够在芯片切割工艺期间，提供良好的破裂阻挡功能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片密封环结构，包括：内密封环部分，围绕集成电路区；外密封环部分，被切割道围绕，且所述外密封环部分围绕所述内密封环部分，其中所述外密封环部分具有外部顶层金属层图案，所述外部顶层金属层图案具有第一宽度，且所述外部顶层金属层图案延伸至所述内密封环部分上方，且连接至所述内密封环部分的内部顶层下一层金属层图案；第一重布线图案，位于所述外部顶层金属层图案上，具有窄于所述第一宽度的第二宽度；第二重布线图案，位于所述第一重布线图案上；以及重布线保护层，覆盖所述第二重布线图案和所述内密封环部分，其中所述重布线保护层与所述切割道以第一距离隔开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210262670.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
