[发明专利]用于处理基板的设备和方法有效
| 申请号： | 201210269687.X | 申请日： | 2012-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103035551A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 金鹏;权五珍;张成豪;朴周缉 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;F26B9/06;F26B25/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了用于处理基板的设备和方法。具体地，提供了用于通过超临界工艺处理基板的设备和方法。所述设备包括：壳体，所述壳体提供用于执行工艺的空间；支撑构件，所述支撑构件设置在壳体中以支撑基板；供给口，所述供给口构造成将处理液供给到壳体；遮蔽构件，所述遮蔽构件设置在供给口和支撑构件之间以阻止处理液被直接注入到基板；和排出口，所述排出口构造成从壳体排出处理液。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于处理基板的设备，所述设备包括：壳体，所述壳体提供用于执行工艺的空间；支撑构件，所述支撑构件设置在所述壳体中以支撑基板；供给口，所述供给口构造成将处理液供给到所述壳体；遮蔽构件，所述遮蔽构件设置在所述供给口和所述支撑构件之间以阻止所述处理液直接注入到所述基板；和排出口，所述排出口构造成将所述处理液从所述壳体排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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