[发明专利]一种调试过程中免焊接的方向性调试装置有效
| 申请号： | 201210271328.8 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102882614A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 孟德;雷小勇;闫亚琴 | 申请（专利权）人： | 摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H04B17/00 | 分类号： | H04B17/00;H01R12/51 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于移动通信设备生产领域，尤其涉及一种调试过程中免焊接的方向性调试装置，其包括调试电路板，该调试电路板设有三个过位孔及与待检测的耦合板相匹配的耦合孔，其中第一过位孔和第二过位孔分别用于插设由待检测的耦合板上引出的第一耦合线插脚和第四耦合线插脚，该调试装置还包括一个插设于所述第三过位孔的卡孔结构件，该卡孔结构件设有用于插设ＢiasT端口电感的纵向通孔。本发明通过设置卡孔结构件来实现与ＢiasT端口电感的相互连接，改变现有技术中ＢiasT端口电感与调试电路板焊接的连接方式，能够免去焊接步骤，使调试中调试装置的拆装更为便捷，同时能够有效的提高调试装置的重复利用率，节约了调试所需的人力资源和物料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调试 过程 焊接 方向性 装置 | ||
【主权项】：
一种调试过程中免焊接的方向性调试装置，包括调试电路板，该调试电路板设有三个过位孔及与待检测的耦合板相匹配的耦合孔，其中第一过位孔和第二过位孔分别用于插设由待检测的耦合板上引出的第一耦合线插脚和第四耦合线插脚，其特征在于：该调试装置还包括一个插设于所述第三过位孔的卡孔结构件，该卡孔结构件设有用于插设ＢiasT端口电感的纵向通孔。
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