[发明专利]电路板组件及相机模组在审
| 申请号： | 201210272838.7 | 申请日： | 2012-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103582286A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 彭书胜;陈文章;刘利敏;郑谕灿;陈文雄;陈信文;李勇 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板组件，其包括一软性电路板、一绝缘层及一金属加强板。该软性电路板包括一第一表面。该第一表面上形成一电路层。该绝缘层覆盖部分该电路层。该电路层包括被该绝缘层覆盖的电路部分及暴露于该绝缘层外的接地部分。该金属加强板包括一平面状的贴合面，该贴合面设置有导电胶层。该导电胶层包括一个第一粘结部及一个厚度大于该第一粘结部的第二粘结部，该第一粘结部与第二粘结部分别设置于该贴合面，该第二粘结部与第一粘结部的厚度差对应于该绝缘层的厚度。该第一粘结部与该绝缘层相对并粘合至该绝缘层，该第二粘结部与该接地部分相对并粘合至该接地部分。本发明还提供使用上述电路板组件的相机模组。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 相机 模组 | ||
【主权项】：
一种电路板组件，其包括一软性电路板、一绝缘层及一金属加强板；所述软性电路板包括一第一表面；所述第一表面上形成一电路层；所述绝缘层覆盖部分所述电路层；所述电路层包括被所述绝缘层覆盖的电路部分及暴露于所述绝缘层外的接地部分；所述金属加强板包括一平面状的贴合面，所述贴合面设置有导电胶层；所述导电胶层包括一个第一粘结部及一个厚度大于所述第一粘结部的第二粘结部，所述第一粘结部与第二粘结部分别设置于所述贴合面，所述第二粘结部与第一粘结部的厚度差对应于所述绝缘层的厚度；所述第一粘结部与所述绝缘层相对并粘合至所述绝缘层，所述第二粘结部与所述接地部分相对并粘合至所述接地部分。
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