[发明专利]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201210272867.3 | 申请日： | 2012-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103378267A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡培崧;田运宜;林子朴;王君伟;梁建钦 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装件，其包括承载座、发光二极管芯片及荧光胶。承载座具有凹部、上表面及环状粗糙面，环状粗糙面连接凹部的顶部边缘。发光二极管芯片设于凹部内。荧光胶填充于凹部内且突出超过承载座的上表面，荧光胶的边缘接触于环状粗糙面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，包括：承载座，具有凹部、上表面及环状粗糙面，该环状粗糙面连接该凹部的一顶部边缘；发光二极管芯片，设于该凹部内；以及荧光胶，填充于该凹部内且突出超过该上表面，该荧光胶的一边缘接触于该环状粗糙面。
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