[发明专利]阶梯盲槽PCB板的加工方法有效
| 申请号： | 201210274168.2 | 申请日： | 2012-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102769996A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 张良昌;尹益华 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阶梯盲槽PCB板的加工方法，包括：提供第一芯板和第二芯板，在第一芯板上制作开孔；提供光板并制作开孔；提供第一半固化片和第二半固化片，在半固化片上制作开孔，并将第一半固化片和第二半固化片分别贴在光板的上下面；在半固化片的外侧面设置芯板,第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔形成阶梯盲槽；在阶梯盲槽里放置硅胶垫片，硅胶垫片的厚度大于阶梯盲槽的深度，硅胶垫片与阶梯盲槽内壁之间留有空隙，硅胶垫片设有卸力槽；在第一芯板的上面设置覆型膜；叠板的上下面设置钢片，通过压合机压合，半固化片流胶、成型；取出阶梯盲槽内的硅胶垫片。采用本发明实施例，阻胶效果良好并且有效减少盲槽缝隙异常的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种阶梯盲槽PCB板的加工方法，其特征在于，包括：S1，提供第一芯板和第二芯板，在所述第一芯板上制作开孔；S2，提供光板，在所述光板上制作开孔；S3，提供第一半固化片和第二半固化片，在所述第一半固化片和所述第二半固化片上分别制作开孔，并将所述第一半固化片贴在所述光板的上面，将所述第二半固化片贴在所述光板的下面，使所述第一半固化片、所述光板、所述第二半固化片的开孔位置对应连通；S4，将所述第一芯板贴在所述第一半固化片的上面，将所述第二芯板贴在所述第二半固化片的下面，所述第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔位置相应连通，形成阶梯盲槽；S5，在所述阶梯盲槽里放置硅胶垫片，所述硅胶垫片的厚度大于所述阶梯盲槽的深度，所述硅胶垫片与所述阶梯盲槽内壁之间留有空隙，并且所述硅胶垫片设有卸力槽；S6，在所述第一芯板的上面设置覆型膜；S7，在所述覆型膜的上面和所述第二芯板的下面设置钢片，通过压合机压合，半固化片流胶、成型；S8，取出所述阶梯盲槽内的所述硅胶垫片。
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