[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201210279020.8 | 申请日： | 2012-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103579161A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈志雄 | 申请（专利权）人： | 扬智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李鹤松 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构，包括一引线框架、一芯片、多条第一焊线以及多条第二焊线。引线框架包括一芯片座、多个引线以及至少一汇流架。引线环绕芯片座配置。汇流架设置于芯片座与部分引线之间。芯片配置于引线框架的芯片座上，且具有一核心电路区、一环绕核心电路区的周边电路区、多个信号焊垫以及多个非信号焊垫。信号焊垫与非信号焊垫位于周边电路区内。第一焊线配置于芯片的信号焊垫与引线之间。引线与对应的信号焊垫通过第一焊线彼此电连接。第二焊线配置于芯片的非信号焊垫与汇流架之间。汇流架与非信号焊垫通过第二焊线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片封装结构包括：一引线框架，包括：一芯片座；多个引线，环绕所述芯片座配置；以及至少一汇流架，设置于所述芯片座与部分所述这些引线之间；一芯片，配置于所述引线框架的所述芯片座上，且具有一核心电路区、一环绕所述核心电路区的周边电路区、多个信号焊垫以及多个非信号焊垫，其中所述这些信号焊垫与所述这些非信号焊垫位于所述周边电路区内；多条第一焊线，配置于所述芯片的所述这些信号焊垫与所述这些引线之间，其中所述这些引线与对应的所述这些信号焊垫通过所述这些第一焊线彼此电连接；以及多条第二焊线，配置于所述芯片的所述这些非信号焊垫与所述汇流架之间，其中所述汇流架与所述这些非信号焊垫通过所述这些第二焊线电连接。
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