[发明专利]负温度系数热敏电阻及其制备方法

摘要

本发明公开了一种负温度系数热敏电阻及其制备方法，要解决的技术问题是满足对功耗、占位面积、成本及可靠性有着严格而且苛刻要求的电子产品。本发明包括叠片坯体，叠片坯体包括生坯膜片，生坯膜片为四周边缘印刷有切割尺寸线的生坯膜片，生坯膜片上叠放有芯片下基板，在芯片下基板的上端依次叠放有内电极组，内电极组之间设有中间隔层，在最上层的内电极组的上端叠放有芯片上基板；产品生坯两端的端电极分别与内电极组的引出端相连接；本发明的制备方法采用配制浆料、迭层、切割、排胶、烧结、倒角、涂布、制作端电极制作得到负温度系数热敏电阻。与现有技术相比，本发明使得长期通电容许电流可达10A，抑制最大3000uf电解电容瞬间放电的电流。

主权项

一种负温度系数热敏电阻，其特征在于：所述负温度系数热敏电阻包括叠片坯体，所述叠片坯体包括生坯膜片（3），该生坯膜片（3）为四周边缘印刷有切割尺寸线的生坯膜片（3），生坯膜片（3）上叠放有芯片下基板（1），在芯片下基板（1）的上端依次叠放有一组以上的内电极组（14），每组内电极组（14）之间设有中间隔层（7），在最上层的内电极组（14）的上端叠放有芯片上基板（11），所述叠片坯体通过等静压处理后切割成单个独立的产品生坯（10），产品生坯（10）经排胶、烧结和倒角后，在该产品生坯（10）外涂覆有保护层（6）；产品生坯（10）的两端表面设有端电极（5），产品生坯（10）两端的端电极（5）分别与内电极组（14）的引出端相连接。