[发明专利]用于电子组件的散热装置与具有此散热装置的LED模块无效

专利信息
申请号: 201210291030.3 申请日: 2012-08-15
公开(公告)号: CN103594437A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 黄贵明 申请(专利权)人: 黄贵明
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H05K7/20;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;刘伟
地址: 中国香港*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 一种用于电子组件的散热装置与具有此散热装置的LED模块。本发明提供一种用于电子组件的散热装置,该散热装置中容纳有用以传递至少一电子组件所产生的热能的一工作流体,该散热装置包含用以装设该至少一电子组件的一基板以及和该基板形成一腔室的一散热体,其具有至少一个中空的连续弯折结构,其中该散热体包含构成该连续弯折结构的复数空心部以及和该基板接合以使该腔室密封的一接合部。
搜索关键词: 用于 电子 组件 散热 装置 具有 led 模块
【主权项】:
一种散热装置,用于电子组件,该散热装置中容纳有用以传递至少一电子组件所产生的热能的一工作流体,该散热装置包含:一基板,用以装设该至少一电子组件;以及一散热体,和该基板形成一腔室,该散热体具有至少一个中空的连续弯折结构,其中该散热体包含:复数空心部,构成该连续弯折结构;及一接合部,和该基板接合以使该腔室密封。
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