[发明专利]一种矫正多晶硅块尺寸的粘接方法有效
| 申请号： | 201210293296.1 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102825666A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 田欢 | 申请（专利权）人： | 保定天威英利新能源有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 071051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种矫正多晶硅块尺寸的粘接方法，针对单侧尺寸不合格硅块的特点（绝大多数尺寸不合格硅块为单侧全部或单侧部分尺寸异常硅块），在硅块粘接工序，采用相对于晶棒定位托盘倾斜定位粘接的方法来处理此类异常硅块，即利用直角三角形斜边永远大于直角边的基本原理，并根据异常硅块的具体尺寸和矫正后的硅片目标尺寸计算得出相对倾斜探出量，然后再进行后续的正常切割加工得到尺寸合格的硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矫正 多晶 尺寸 方法 | ||
【主权项】：
一种矫正多晶硅块尺寸的粘接方法，用于对实际尺寸小于标准尺寸的硅块（1）进行再加工，取硅块单侧的标准尺寸为C，其特征在于，包括步骤：1）测量得到不合格硅块（1）的具体尺寸，包括所述硅块（1）的实际长度L和不合格侧的实际尺寸D；2）在所述硅块（1）单侧部分尺寸不合格的情况下，加工至该尺寸不合格侧的实际尺寸完全统一；否则，直接进入步骤3）；3）将所述硅块（1）的实际尺寸不合格的一侧朝上，且所述硅块（1）中轴线与切割装置的线网设置方向倾斜，粘接到所述玻璃板（3）上。
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