[发明专利]一种镍封镀液及镍封电镀工艺有效
申请号: | 201210295699.X | 申请日: | 2012-08-20 |
公开(公告)号: | CN102766889A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 王海粟;忻晴 | 申请(专利权)人: | 深圳市天泽科技实业有限公司 |
主分类号: | C25D3/12 | 分类号: | C25D3/12;C25D5/14;C25D15/00 |
代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 赵琼花 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种镍封镀液及镍封电镀工艺,所述的镍封镀液包括瓦特镍镀液和亚铁氰化物溶液,所述瓦特镍镀液包括:硫酸镍NiSO4·6H2O 280-350g/L;氯化镍NiCl2·6H2O 45-75g/L;硼酸H3BO340-50g/L;亚铁氰化物溶液0.2-2g/L。在普通电镀光亮镍的镀液中加入0.2-2g/L亚铁氰化物,在镀镍溶液中形成亚铁氰化镍固体沉淀析出,通过空气搅拌分散均匀,在电镀作用下形成含有不导电固体微粒的镍封层,然后进行镀铬以形成微孔铬。本发明的镍封工艺可适应于常规光亮镍或镍封工艺,不使用载体,不需特殊添加剂。由于是利用化学反应产生固体颗粒,不需加入氧化铝氧化硅等固体,避免了使用中的颗粒团聚现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 镍封镀液 电镀 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种镍封镀液,包括瓦特镍镀液和亚铁氰化物溶液,所述瓦特镍镀液包括:![]()
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