[发明专利]一种镍封镀液及镍封电镀工艺有效

专利信息
申请号: 201210295699.X 申请日: 2012-08-20
公开(公告)号: CN102766889A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 王海粟;忻晴 申请(专利权)人: 深圳市天泽科技实业有限公司
主分类号: C25D3/12 分类号: C25D3/12;C25D5/14;C25D15/00
代理公司: 广东国晖律师事务所 44266 代理人: 赵琼花
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种镍封镀液及镍封电镀工艺,所述的镍封镀液包括瓦特镍镀液和亚铁氰化物溶液,所述瓦特镍镀液包括:硫酸镍NiSO4·6H2O 280-350g/L;氯化镍NiCl2·6H2O 45-75g/L;硼酸H3BO340-50g/L;亚铁氰化物溶液0.2-2g/L。在普通电镀光亮镍的镀液中加入0.2-2g/L亚铁氰化物,在镀镍溶液中形成亚铁氰化镍固体沉淀析出,通过空气搅拌分散均匀,在电镀作用下形成含有不导电固体微粒的镍封层,然后进行镀铬以形成微孔铬。本发明的镍封工艺可适应于常规光亮镍或镍封工艺,不使用载体,不需特殊添加剂。由于是利用化学反应产生固体颗粒,不需加入氧化铝氧化硅等固体,避免了使用中的颗粒团聚现象。
搜索关键词: 一种 镍封镀液 电镀 工艺
【主权项】:
1.一种镍封镀液,包括瓦特镍镀液和亚铁氰化物溶液,所述瓦特镍镀液包括:
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