[发明专利]用于安装芯片的设备和方法

摘要

本发明公开了一种用于安装芯片的设备和方法。用于安装芯片的设备包括：第一芯片安装器，允许工作面板装载于第一芯片安装器上，工作面板上阵列有多个基板单元，并且第一芯片安装器具有用于将所有芯片安装在所述多个基板单元中的一些基板单元上的第一供料站；转动单元，转动完全地经历过通过第一供料站将芯片安装在基板单元中的一些基板单元上的工序的工作面板；以及第二芯片安装器，允许工作面板装载于第二芯片安装器上，并且第二芯片安装器具有用于将所有芯片安装在多个基板单元中的其它剩余基板单元上的第二供料站。可以识别阵列于工作面板上的多个基板单元中的有缺陷基板，并且可以缩短用于安装芯片所需的处理时间，因而提高了产品生产率。

主权项

一种用于安装芯片的设备，所述设备包括：第一芯片安装器，允许工作面板装载于所述第一芯片安装器上，所述工作面板上阵列有多个基板单元，并且所述第一芯片安装器具有用于将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的一些基板单元上的第一供料站；转动单元，转动完全地经历通过所述第一供料站将芯片安装在所述基板单元中的一些基板单元上的工序的所述工作面板；以及第二芯片安装器，允许所述工作面板装载于所述第二芯片安装器上，并且所述第二芯片安装器具有用于将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的其它剩余基板单元上的第二供料站。