[发明专利]使用导电弹性物质作为生产组装电性接点的方法无效
| 申请号： | 201210305377.9 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102833948A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 陈拱辰 | 申请（专利权）人： | 美威特工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 曹瑾 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造电子器件的制造方法。一导电弹性物质包含各种不同组态和导电系数，该导电弹性物质可被耦合到电子器件的接触焊垫上。该导电弹性物质，亦可被耦合到基板的接触区域上，使得导电弹性物质，不仅可使电子器件与基板电性连接，同时也可以将一或多个被动元件，直接嵌入到电子器件的接触焊垫中。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 导电 弹性 物质 作为 生产 组装 接点 方法 | ||
【主权项】：
一种用于耦合到目标平台的电子器件，所述电子器件包括：基板;与基板耦合的多个接触焊垫；以及包括至少两种电阻的一组弹性体，与多个接触焊垫中包含的接触焊垫耦合；其中所述一组弹性体将一组被动元件嵌入于电子器件的接触焊垫处。
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