[发明专利]压合装置及固晶机有效
| 申请号： | 201210310809.5 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103632996A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 季伟 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明提供一种压合装置及固晶机。其中，压合装置包括施压部件和驱动所述施压部件上下运动的驱动装置，所述施压部件具有朝下设置的施压平面，所述施压平面的长度方向与待施压框架的运动方向一致。上述方案由于具有施压平面，在工作时，施压平面迫使框架与轨道平面产生面贴合，使固晶机的点胶头和焊头下降后与不同框架的载片面的平面差值恒定，则点胶头和焊头各次工作的统一性较高，因此提升了提升芯片产品的品质、质量的稳定性。另外，在点胶头和焊头工作完成后，驱动装置驱动施压部件部件向上运动，使施压平面与框架分离，此时框架无阻力传送，因此框架的传送精度及传送过程的稳定性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 固晶机 | ||
【主权项】：
一种压合装置，其特征在于，包括施压部件和驱动所述施压部件上下运动的驱动装置，所述施压部件具有朝下设置的施压平面，所述施压平面的长度方向与待施压框架的运动方向一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
