[发明专利]软性电路排线插接结构

摘要

发明提供一种软性电路排线插接结构，是在软性电路排线的软性电路基材的第一端对应结合于该连接器本体的压焊平台时，该软性电路排线的各个导线的第一金手指导电接点是一一地对应于该金属导接件的排线焊接区段，且在各个导线的第一金手指导电接点的金属镀层与对应的该金属导接件的排线焊接区段之间各形成有一焊着层，使该软性电路排线的导线与该连接器的金属导接件形成电连接。本发明使得软性电路排线可以固接于连接器，使信号在传输时不会受到软性电路排线无法固定于连接器而产生的影响。

主权项

一种软性电路排线插接结构，其特征在于，所述的软性电路排线插接结构包括：一连接器，包括：一连接器本体，具有一插接端口及一相对应于所述插接端口的软性电路排线连接端口，并在所述软性电路排线连接端口处形成有一压焊平台；复数个金属导接件，彼此间隔一预定间距布设在所述连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台上，每一个金属导接件包括：一导接区段，通过所述连接器本体；一排线焊接区段，由所述导接区段的一端延伸出，且延伸至所述连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台；一插接区段，由所述导接区段的另一端延伸出，且延伸出所述连接器本体的插接端口；一软性电路排线，包括：一软性电路基材，以一延伸方向延伸，具有第一端及第二端，所述第一端对应结合于所述连接器本体的压焊平台；复数条平行排列的导线，以所述延伸方向布设于所述软性电路基材上，并延伸至所述软性电路基材的第一端形成一复数个第一金手指导电接点；一绝缘覆层，形成在所述软性电路基材上并覆盖所述导线，但并未覆盖所述第一金手指导电接点；一第一金属镀层，形成在所述第一金手指导电接点的至少一部份表面；复数个焊着层，所述焊着层是在一预设的压焊操作温度下，焊着形成在所述各个第一金手指导电接点的第一金属镀层与对应的所述金属导接件的排线焊接区段之间，使所述软性电路排线的各个导线相对应地与所述连接器的 金属导接件形成电连接。