[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置，具有场效应型晶体管、第5半导体层、第1二极管和第2二极管，该场效应型晶体管具有：半导体基板、设在所述半导体基板内的多个第2半导体层、以及设在所述第1半导体层的另一方的表面的第6半导体层，该第5半导体层设在所述半导体基板的一方的表面侧，该第1二极管与所述第5半导体层连接，该第2二极管以与所述第1二极管逆串联的方式连接。

主权项

一种半导体装置，具有场效应型晶体管、第1二极管和第2二极管，所述场效应型晶体管具有：半导体基板，包括第1导电型的第1半导体层；多个第2导电型的第2半导体层，从所述半导体基板的一方的表面侧向深度方向延伸，而且相互隔开间隔地设在所述半导体基板内；多个第2导电型的第3半导体层，设为在所述半导体基板的一方的表面侧与一部分所述第2半导体层相接；第1导电型的第4半导体层，选择性地形成在所述第3半导体层的表面；控制电极，隔着绝缘膜设在所述第1半导体层、所述第3半导体层以及所述第4半导体层的表面侧；第1主电极，与所述第3半导体层及所述第4半导体层连接；第1导电型的第6半导体层，设在所述第1半导体层的另一方的表面；以及第2主电极，与所述第6半导体层电连接；所述第1二极管包括第2导电型的第5半导体层、所述第1半导体层、所述第2半导体层和所述第6半导体层而构成，该第2导电型的第5半导体层设为在所述半导体基板的一方的表面侧与一部分所述第2半导体层相接，该第1二极管与钳位电极连接，该钳位电极与所述第5半导体层连接；所述第2二极管包括与所述控制电极连接的第7半导体层而构成，以与所述第1二极管逆串联的方式与所述钳位电极连接。