[发明专利]层叠式印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210313712.X | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102970818A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 崎田刚司 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R12/52;H01R12/58;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陆弋;王伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有新颖结构的层叠式印刷电路板及其制造方法，该层叠式印刷电路板能够确保焊接至一个印刷电路板的板间端子的对准精度，并且还能够实现板间端子的焊接过程的简化。在第一印刷电路板上形成有通孔列，在该通孔列中，多个通孔以列的方式排列延伸。另外，在该通孔列中形成有压配紧固孔，并且，板间端子的第一端被紧固并压配到该压配紧固孔中。另外，其余板间端子的第一端从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并被流动焊接至这些通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠式印刷电路板，其具有彼此间隔开的第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板通过多个板间端子相互连接，所述板间端子的两端从设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板上的多个通孔中插入穿过并焊接至这些通孔，其中所述第一印刷电路板上的多个通孔以列的形式形成，并且，在所述通孔的列中，形成有贯穿所述第一印刷电路板的至少一个压配紧固孔；所述多个板间端子中的一个板间端子的第一端被紧固并压配到所述压配紧固孔中，并且，其余板间端子的第一端从所述第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并焊接至所述第一印刷电路板上的所述通孔；并且所述多个板间端子的第二端从所述第二印刷电路板上的通孔中插入穿过并焊接至所述第二印刷电路板上的所述通孔。
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