[发明专利]无核心封装基板及其制法

摘要

一种无核心封装基板及其制法，该无核心封装基板包括第一介电层、多个金属柱、增层结构与绝缘保护层，该金属柱埋设于该第一介电层中，且该第一介电层的一表面具有多个对应外露各该金属柱的第一盲孔，各该金属柱完全外露于该第一介电层的另一相对表面，且该金属柱的高度为100微米以上，而该增层结构则设于该第一介电层的第一表面上，其底层的各导电盲孔对应延伸至各该第一盲孔内并电性连接各该金属柱，该绝缘保护层形成于该第一介电层的第二表面上，且形成有多个对应外露各该金属柱的部份第二端面的绝缘保护层开孔。本发明能有效增进良率、减低成本与抑制翘曲。

主权项

一种无核心封装基板，其包括：第一介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；多个金属柱，其埋设于该第一介电层中，并具有相对的第一端面与第二端面，该第一介电层的第一表面具有多个对应外露各该金属柱的部份第一端面的第一盲孔，且各该金属柱的第二端面完全外露于该第一介电层的第二表面，该金属柱并具100微米以上的高度；增层结构，其设于该第一介电层的第一表面上，该增层结构包括至少一第二介电层、形成于该第二介电层上的线路层、多个形成于该第二介电层中的第二盲孔、与多个形成于该第二盲孔内且电性连接该线路层的导电盲孔，且该增层结构底层的各该导电盲孔对应延伸至各该第一盲孔内，以电性连接各该金属柱的第一端面；以及绝缘保护层，其形成于该第一介电层的第二表面上，且形成有多个对应外露各该金属柱的部份第二端面的绝缘保护层开孔。