[发明专利]LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具

摘要

本发明公开了一种LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具。LED封装模块包括：电路板（301）；至少一个反射杯（303），形成于电路板（301）中；至少一个LED（305），分别安置在相应的反射杯（303）中；以及封装材料（307），封装材料（307）填充在反射杯（303）中，其特征在于，封装材料（307）还覆盖电路板（301）的反射杯（303）之外的表面。根据本发明的LED封装模块由于封装材料延伸出反射杯之外，所以即使封装材料由于与电路板的热膨胀系数不同而导致边缘出现一些翘曲或收缩，对于反射杯来说气密性仍然保持良好，避免了由于反射杯上的Ag被氧化而导致的LED封装模块的整体性能及可靠性的下降。

主权项

一种LED封装模块，所述LED封装模块包括：电路板（301）；至少一个反射杯（303），形成于所述电路板（301）中；至少一个LED（305），分别安置在相应的所述反射杯（303）中；以及封装材料（307），所述封装材料（307）填充在所述反射杯（303）中，其特征在于，所述封装材料（307）还覆盖所述电路板（301）的位于所述反射杯（303）之外的表面。