[发明专利]芯片容纳模块和用于形成芯片容纳模块的方法有效
| 申请号： | 201210317725.4 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102969284A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | R.奥特伦巴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;李浩 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片容纳模块和用于形成芯片容纳模块的方法。提供了一种芯片容纳模块，其包括被配置成承载一个或多个芯片的载体；该载体包括：第一多个开口，其中第一多个开口中的每个开口隔开第一预定距离，并且被配置成接纳用于向芯片提供处于第一电压值范围内的电压的芯片连接；第二多个开口，其中第二多个开口中的每个开口隔开第二预定距离，并且被配置成接纳用于向芯片提供处于第二电压值范围内的电压的芯片连接；并且其中由第一多个开口中的一个开口和第二多个开口中的一个开口构成的开口对隔开与第一预定距离和第二预定距离中的至少一个不同的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 容纳 模块 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片容纳模块，包括被配置成承载一个或多个芯片的载体；所述载体包括第一多个开口，其中所述第一多个开口中的每个开口隔开第一预定距离，并且被配置成接纳用于向芯片提供处于第一电压值范围内的电压的芯片连接；所述载体包括第二多个开口，其中所述第二多个开口中的每个开口隔开第二预定距离，并且被配置成接纳用于向芯片提供处于第二电压值范围内的电压的芯片连接；以及其中由所述第一多个开口中的一个开口和所述第二多个开口中的一个开口构成的开口对隔开与所述第一预定距离和所述第二预定距离中的至少一个不同的距离。
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