[发明专利]一种引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件及其生产方法在审
| 申请号： | 201210317795.X | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN104091791A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 李习周;慕蔚;朱文辉;张易勒;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件及其生产方法，封装件包括引线框架载体、内引脚和外引脚，引线框架载体上封装有塑封体，引线框架载体上、从下往上粘贴有外形尺寸依次减小的至少三层IC芯片，相邻两层IC芯片之间压焊有键合线，每层IC芯片与内引脚之间也压焊有键合线。先对晶圆减薄、划片，当相邻两芯片的尺寸差小于1.2mm时，分别上芯、烘烤和压焊；当相邻两芯片的尺寸等于或大于1.2mm时，全部上芯后一次烘烤、压焊，再经塑封、后固化和后续工序制得引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件。该封装件减少了不同线环形层之间的间隙，降低了较低层的引线键合环形高度，避免不同环形层之间的线短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 宝塔 ic 芯片 堆叠 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件，包括引线框架载体（1）内引脚（7）和外引脚（15），引线框架载体（1）上封装有塑封体（14），其特征在于，引线框架载体（1）上、从下往上粘贴有外形尺寸依次减小的至少三层IC芯片，相邻两层IC芯片之间压焊有键合线，每层IC芯片与内引脚（7）之间也压焊有键合线。
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