[发明专利]于基底中形成图案的方法有效

专利信息
申请号: 201210320119.8 申请日: 2012-09-03
公开(公告)号: CN103681231A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 蒋汝平 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 赵根喜;冯志云
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种于基底中形成图案的方法,其是先提供具有图案区域的基底。然后,在图案区域中,于基底上形成多个条状掩模层。在这些条状掩模层中,至少两个相邻的条状掩模层分别具有突出部,且这两个突出部面向彼此。接着,于条状掩模层的侧壁上形成间隙壁,其中间隙壁的厚度大于两个突出部之间的距离的一半。而后,移除条状掩模层。继之,以间隙壁为掩模,进行蚀刻工艺,以于基底中形成沟渠。之后,于沟渠中填入材料。本发明可有效地降低生产成本以及减少工艺步骤。
搜索关键词: 基底 形成 图案 方法
【主权项】:
一种于基底中形成图案的方法,包括:提供具有图案区域的基底;在所述图案区域中,于所述基底上形成多个条状掩模层,在所述条状掩模层中,至少两个相邻的所述条状掩模层分别具有突出部,且所述突出部面向彼此;于所述条状掩模层的侧壁上形成间隙壁,其中所述间隙壁的厚度大于两个所述突出部之间的距离的一半;移除所述条状掩模层;以所述间隙壁为掩模,进行蚀刻工艺,以于所述基底中形成沟渠;以及于沟渠中填入材料。
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