[发明专利]包括无源电部件的封装系统有效
| 申请号： | 201210320807.4 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102983113A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 阿伦·罗思;索南·艾瑞克;王超昊 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装系统包括设置在衬底上方的至少一个有源电路。钝化结构设置在所述至少一个有源电路上方。钝化结构具有至少一个开口，所述至少一个开口被配置成暴露至少一个第一电焊盘。至少一个无源电部件设置在钝化结构上方。至少一个无源电部件与至少一个第一电焊盘电耦合。本发明还提供了包括无源电部件的封装系统。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 无源 部件 封装 系统 | ||
【主权项】：
一种封装系统，包括：至少一个有源电路，设置在衬底上方；钝化结构，设置在所述至少一个有源电路上方，所述钝化结构具有至少一个开口，所述至少一个开口被配置成暴露至少一个第一电焊盘；以及至少一个无源电部件，设置在所述钝化结构上方，所述至少一个无源电部件与所述至少一个第一电焊盘电耦合。
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