[发明专利]DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法有效
| 申请号： | 201210324768.5 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102800644A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 胡晋;丁亚军;金利峰;李川;王玲秋;王彦辉 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法。在芯片上对称放置多个DDR存储控制模块。在芯片之外的区域中，与多个DDR存储控制模块相对应地对称布置多个存储控制信号引脚。利用对称布置的多个DDR信号线将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。DDR信号布线封装基板包括依次层叠的地平面层、第一介质层、DDR信号层、第二介质层、以及DDR接口电源平面层；其中DDR接口电源平面层和地平面层同时选择作为DDR信号的参考平面层。通过对称布置的多个DDR信号过孔，将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。参照多个DDR信号过孔的位置相应地对称布置多个地孔。 | ||
| 搜索关键词： | ddr 信号 布线 封装 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种DDR信号布线封装基板，其特征在于包括：在所述DDR信号布线封装基板的芯片上对称放置的多个DDR存储控制模块；在所述DDR信号布线封装基板的所述芯片之外的区域中布置的与所述多个DDR存储控制模块相对应地对称布置的多个存储控制信号引脚；以及将所述多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至所述多个存储控制信号引脚之一的对称布置的多个DDR信号线。
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