[发明专利]一种LTCC片式元件倒角方法及磨料配方有效

专利信息
申请号: 201210332457.3 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN102848285A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 马涛;王啸;高鹏;薛峻;刘昕 申请(专利权)人: 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;C01G25/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及的是一种LTCC片式元件倒角方法及磨料配方,针对LTCC片式元件材料特性设计了倒角磨料配方,使用碳化硅磨料与氧化锆球形磨料按质量比1:10~1:2配制成磨料,在球磨机(或倒角机)中添加磨料,对LTCC片式元件进行以水为媒质的湿法倒角。倒角加工面清洁、光滑,完成加工后不需要特殊清洗处理即可进行后续的加工;提高了LTCC片式元件的倒角加工效率,使用球磨机(或倒角机)进行湿法倒角可将使用传统片式元件倒角磨料的加工效率提高1倍以上。
搜索关键词: 一种 ltcc 元件 倒角 方法 磨料 配方
【主权项】:
一种LTCC片式元件倒角方法,其特征是:在球磨机或倒角机中添加倒角用的磨料,对LTCC片式元件进行以水为媒质的湿法倒角。
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