[发明专利]电子部件模块的制造方法

摘要

本发明涉及电子部件模块的制造方法，用以提供一种当在芯片侧面设置通孔时，即使充填了树脂等绝缘体，也能够将母板按每个芯片进行分割的电子部件模块。在涂布绝缘体之前，在通孔内充填固体材料，以使绝缘体不会流入通孔内。固体材料是蜡、蜡材等低熔点材料（具有低于绝缘体的固化温度的小于100℃的熔点）。并且，若使绝缘体热固化，则固体材料熔析或者挥发，通孔成为空洞。因此，若通过使V字型的切割用槽向外侧，矩形形状的切割用槽以及V字型的切割用槽向内侧弯曲来将母层叠体切割成各芯片，则在通孔的侧壁露出端面电极，而不会发生在分割后的某一方的芯片的侧壁附着有绝缘体的情况。

主权项

一种电子部件模块的制造方法，其特征在于，具有：以在陶瓷环保板材的厚度方向上导电的方式形成导电性部件的工序；将多个陶瓷环保板材进行层叠而形成层叠体的工序；在所述层叠体的包含形成有所述导电性部件的部分的位置处，在所述厚度方向上形成贯通孔的工序；在所述层叠体的下表面形成第1分割用槽的工序；烧制所述层叠体的工序；向所述贯通孔充填固体材料的工序；在所述层叠体的上表面搭载电子部件的工序；在所述层叠体的表面形成具有在高于所述固体材料的熔点的温度下发生固化的性质的绝缘性树脂的工序；和使所述绝缘性树脂热固化，并使所述固体材料熔析或者挥发的工序。