[发明专利]一种LED光源模组有效

专利信息
申请号: 201210335185.2 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN102889481A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 吴飞 申请(专利权)人: 广东宏泰照明科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED光源模组,包括基板(1)、开设在基板(1)上的凹槽(2)以及封装于凹槽(2)中的导电层(3),在所述导电层(3)上安装有多块LED芯片(4)和多个厚度小于LED芯片(4)的光敏单元(5),所述LED芯片(4)与光敏单元(5)交错布置;所述每个光敏单元(5)与导电层(3)之间设置有一绝缘层(6),在所述LED芯片(4)和光敏单元(5)的上表面依次设有反光层(7)和散热层(8),所述凹槽(2)底部布有使LED芯片(4)电气连接的电路。本发明的大大提高了整个模组的散热能力,使得各LED芯片之间散热均匀,提高LED芯片的使用寿命,同时亦可避免大量热气一次性传到空气之中。
搜索关键词: 一种 led 光源 模组
【主权项】:
一种LED光源模组,其特征在于:包括基板(1)、开设在基板(1)上的凹槽(2)以及封装于凹槽(2)中的导电层(3),在所述导电层(3)上安装有多块LED芯片(4)和多个厚度小于LED芯片(4)的光敏单元(5),所述LED芯片(4)与光敏单元(5)交错布置;所述每个光敏单元(5)与导电层(3)之间设置有一绝缘层(6),在所述LED芯片(4)和光敏单元(5)的上表面依次设有反光层(7)和散热层(8),所述凹槽(2)底部布有使LED芯片(4)电气连接的电路。
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