[发明专利]半导体芯片有效
| 申请号： | 201210336300.8 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102855942A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 松本千鹤;山崎枢;中尾教伸;齐藤良和 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C29/44 | 分类号： | G11C29/44 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;孟祥海 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片。在搭载有多个RAM的芯片(10)中考虑到搭载救济电路而产生的芯片成品率提高和面积增加的折中。提供一种救济电路，能够对于其芯片内的RAM分别选择是否搭载救济电路以及在搭载时选择I/O救济、Col救济、以及Row救济中的一个或多个救济方式，将这些救济电路搭载RAM分为多个RAM组，按每个RAM组实施救济，实现“多个救济方式混装组救济”。另外，提供一种在可搭载的多个RAM候选中薄膜内的优良芯片获取数为最大的救济方式及其RAM成组化方法的评价方法。可实现“多个救济方式混装组救济”的救济电路和用于使产品利润率合理化的救济设计方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，搭载有多个RAM，其特征在于，上述多个RAM的每一个能设定多个救济方式，上述多个RAM的每一个具有救济电路，该救济电路从上述多个救济方式中按每个RAM进行选择来设定救济方式，以使优良芯片面积为最小。
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