[发明专利]PCB的加工方法及PCB有效
| 申请号： | 201210338823.6 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102869193A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 朱海鸥 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种PCB的加工方法以及PCB。本发明将用于实现双面错位对压且相互独立的通孔设置为阶梯状、并使每两个相邻阶梯状通孔的大径部和小径部的开口方向相反。因此，每个阶梯状通孔的小径部能够为相邻阶梯状通孔的大径部避让出一定的壁厚空间，从而使每个阶梯状通孔用于插入压接针的大径部的壁厚增大、以降低发生破孔的可能；每个阶梯状通孔的小径部在PCB表面的开口能够为相邻阶梯状通孔的大径部在该侧表面的开口避让出一定的电气隔离空间，从而使每两个相邻阶梯状通孔在PCB同一侧表面的焊盘之间的电气隔离得到有效的提高；以及，在PCB每一侧表面能够依据开口大小准确地分辨出用于插入压接针的大径部的开口、以避免插接错误。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法在所述PCB钻孔形成相互独立的若干阶梯状通孔，其中：每个阶梯状通孔具有可与压接针的弹性挤压部过盈配合的大径部、以及内径小于大径部的小径部；以及，每个阶梯状通孔的大径部和小径部的开口方向与相邻的阶梯状通孔相反。
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