[发明专利]盲孔压接多层印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210341886.7 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103687308A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 易胜;陈正清 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，包括：对各子板的次外层覆盖保护膜，保护膜具有镂空区域和保留区域，保留区域覆盖各个子板上用于制作盲孔的通孔处于次外层的一侧；采用半固化片作为介质，将各个子板压合得到多层印刷电路板的母板。本发明还提供了一种盲孔压接多层印刷电路板，其母板采用上述方法制作而成。本发明提高了印刷电路板制作质量。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔压接 多层 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：对子板的次外层覆盖保护膜，所述保护膜具有镂空区域和保留区域，所述保留区域覆盖所述子板上用于制作盲孔的通孔处于次外层的一侧；采用半固化片作为介质，将所述子板压合得到多层印刷电路板的母板。
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